La lithographie extrême ultraviolet (EUV) est la technique de gravure qui permet de produire des puces en dessous de 7nm — les nœuds utilisés dans les GPU de datacenters, les processeurs de smartphones, et les puces d'IA. ASML, entreprise néerlandaise basée à Eindhoven, est le seul fabricant mondial de machines EUV. Une machine EUV ASML coûte environ 150 à 200 millions d'euros, pèse 180 tonnes, nécessite 40 containers pour être transportée, et est assemblée à partir de 100 000 composants provenant de 5 000 fournisseurs dans 30 pays.

Il n'existe pas d'alternative. Ni en Chine (malgré des investissements massifs depuis 2019), ni en Russie, ni en Europe autre qu'ASML elle-même. Toute fonderie qui veut graver des puces avancées doit passer par ASML. Et ASML, sous pression des gouvernements américain et néerlandais, ne vend plus ses machines EUV à la Chine depuis 2023.

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) produit environ 90% des puces avancées mondiales (nœuds en dessous de 5nm). Ses clients incluent Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm, Google, Amazon, Microsoft. Les GPU NVIDIA H100 qui font tourner les modèles d'IA — y compris ceux d'Anthropic, d'OpenAI et de Google DeepMind — sont gravés par TSMC à Taïwan.

TSMC à Taïwan. Sur une île de 36 000 km² séparée de la Chine continentale par un détroit de 130 km. Dans une zone qui fait l'objet de revendications territoriales de la République Populaire de Chine. Dans une région où des exercices militaires chinois de grande ampleur ont eu lieu en 2022 et 2023.

Depuis octobre 2022, le gouvernement américain interdit l'export vers la Chine de puces avancées et des équipements de production associés. Cette décision unilatérale a été appliquée extraterritorialement — obligeant ASML (entreprise néerlandaise) à cesser ses livraisons en Chine. Elle a été appliquée sans consulter l'Union Européenne.

Ce précédent dit quelque chose d'important pour les organisations européennes qui utilisent du cloud américain : les États-Unis ont démontré leur capacité et leur volonté d'exercer un contrôle extraterritorial sur la supply chain du silicium. Si les circonstances géopolitiques l'exigeaient, un contrôle similaire pourrait être exercé sur l'accès européen aux services cloud américains — ou sur les équipements hardware européens dépendants de technologie américaine.

Un serveur Dell PowerEdge R750 Refurbished Grade A acheté aujourd'hui contient des puces gravées il y a 2 à 3 ans. Ces puces existent déjà dans le monde physique. Leur disponibilité ne dépend plus de la production future de TSMC, des restrictions d'export américaines, ou de la situation géopolitique dans le détroit de Taïwan. Elles sont là. Elles fonctionnent. Et elles continueront de fonctionner pendant 5 à 7 ans supplémentaires avec une maintenance standard.

En cas de crise d'approvisionnement en silicium — qu'elle soit géopolitique (conflit à Taïwan), naturelle (tremblement de terre, typhon dans les zones de production), ou réglementaire (nouvelles restrictions d'export) — la valeur patrimoniale et stratégique des serveurs physiques existants augmente. La demande pour du matériel de seconde main qualifié et certifié Monte. L'organisation qui possède son fer physique existant a une continuité d'activité que l'organisation 100% cloud n'a pas.

Les hyperscalers ont des stocks de serveurs — mais limités. En cas d'interruption prolongée de la production TSMC, ils ne peuvent pas commander de nouveaux GPU H100 ou de nouveaux CPU de datacenter. La capacité disponible sera maintenue — mais pas augmentée. Les clients qui veulent scaler à la hausse pendant une crise mondiale se heurteront à une capacité rationnée.

Qui sera servi en premier ? Les hyperscalers eux-mêmes (leurs propres services d'IA, leurs services internes critiques), puis leurs clients en ordre de priorité contractuelle — les Enterprise Agreement en premier, les Pay-as-you-go en dernier. L'organisation sans contrat Enterprise est la dernière dans la file.

L'organisation avec son propre serveur physique est hors file. Elle n'attend pas.

Le calcul standard du Total Cost of Ownership cloud vs on-premise compare : coût d'acquisition du matériel + personnel + maintenance + datacenter vs facture cloud mensuelle. C'est un calcul juste dans un monde stable. Il est insuffisant dans un monde où la supply chain du silicium est concentrée sur une île géopolitiquement disputée.

Ce que le TCO standard n'intègre pas :
— La prime d'assurance géopolitique du matériel physique existant
— Le coût du rationnement cloud en cas de crise d'approvisionnement
— La valeur de la continuité d'activité indépendante de la supply chain mondiale
— La dépendance en cascade : cloud → GPU H100 → TSMC → détroit de Taïwan

Couche 1 — Contractuelle : CGV Section 14.12 (juridiction californienne), commits noncancellable, egress fees, modification unilatérale des tarifs. Documentée dans CGV sous Microscope.

Couche 2 — Logicielle : dialectes propriétaires (DynamoDB, BigQuery, Lambda), certifications propriétaires, novlangue qui détruit les compétences neutres. Documentée dans La Novlangue qui Coûte Cher.

Couche 3 — Matérielle : dépendance à TSMC pour les nouveaux serveurs GPU, dépendance à ASML pour les machines EUV, concentration géopolitique dans le détroit de Taïwan. Cette couche est la plus profonde. Elle est aussi la seule que les CGV ne mentionnent pas — parce qu'elle précède les CGV. Le fournisseur cloud ne garantit pas sa propre continuité d'approvisionnement en silicium. Personne ne le garantit.

CHIPS Act européen (2023) : 43 milliards d'euros pour doubler la part de l'Europe dans la production mondiale de semi-conducteurs — de 10% à 20% d'ici 2030. Objectif ambitieux. Capacité de gravure fine : non encore réalisée.

Intel Fab en Allemagne (Magdebourg) : investissement prévu de 33 milliards d'euros, gravure en 1,8nm annoncée. Délais : repoussés en 2024 en raison de la baisse des subventions et des difficultés de marché. Capacité prévue : 2030 au plus tôt.

RISC-V : architecture de jeu d'instructions open-source soutenue par une fondation internationale. Des puces RISC-V existent et sont produites — principalement par TSMC pour les clients qui les commandent. L'architecture est libre. La fabrication reste dépendante des mêmes fonderies.

Il n'existe pas en Europe, aujourd'hui, de fonderie capable de graver des puces en dessous de 7nm. TSMC et Samsung sont les seuls au monde capables de le faire en volume industriel. La Chine investit massivement mais reste bloquée en dessous de 28nm pour l'heure en raison des restrictions sur les machines ASML.

Le gap est de 10 à 15 ans dans les scénarios optimistes — et suppose que les investissements annoncés se concrétisent, que les ingénieurs spécialisés sont formés, que les machines ASML sont disponibles (ASML est lui-même soumis à des pressions américaines sur ses exportations), et que les marchés sont au rendez-vous.

La conclusion pour le corpus : RISC-V est l'horizon juste. La fonderie souveraine est l'horizon nécessaire. Entre les deux et l'aujourd'hui, il y a une fenêtre de vulnérabilité de 10 à 15 ans pendant laquelle la dépendance au détroit de Taïwan est structurelle et incontournable. C'est dans cette fenêtre que le corpus Opération Dindon opère. C'est dans cette fenêtre que les décisions du DSI ont lieu.