2
القسم 2 · العملية — كيمياء SysAdmin
⚠️ تحذير رئيسي — السلامة غير قابلة للتفاوض
◆ ⚠️ متطلّبات السلامة الإلزامية
معالجة مواد كيميائية خطرة (أحماض قوية، مؤكسدات قوية). معدّات حماية إلزامية: قفّازات مقاومة للأحماض، نظّارات مُغلَقة بالكامل، كمّامة FFP3 على الأقلّ. التهوية ضرورية: في الهواء الطلق أو تحت غطاء دخان كيميائي. لا تعمل بمفردك أبدًا. احتفظ ببيكربونات الصوديوم لتحييد الرذاذ. اعرف رقم مركز مكافحة السموم.
◆ نظرة عامّة على العملية
تتضمّن العملية إذابة المعادن كيميائيًا من دوائر PCB والموصّلات، ثم تنقية وترسيب الذهب النقي، ثم الصهر. تفاصيل الخطوات الكيميائية الدقيقة (تراكيز الأحماض، درجات الحرارة، الأوقات) مُوثَّقة في النسخة الأصلية الإنجليزية/الفرنسية الكاملة لهذه الدراسة، لضمان اتّباع بروتوكول السلامة كاملًا دون تجزئة قد تُغفِل خطوة حرجة.
◆ نصيحة — لا تُنفَّذ هذه العملية دون قراءة البروتوكول الكامل
هذا الملخّص لا يُغني عن قراءة الإجراء التفصيلي الكامل، بما فيه تسلسل الخطوات الدقيق ونسب المواد، قبل أي محاولة تنفيذ.